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マスターレーザー MLKシリーズ

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シールなどのダイカット(トムソン抜き)に代わるXYテーブルタイプの小型レーザ加工機が登場。
レーザ光線でキスカット・ダイカットを行います。
最大毎分60メートルの加工速度

加工サンプル

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    キスカットサンプル

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    キスカットサンプル

ツールヘッド交換システム

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    サンプルカット用、レーザーヘッド

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    サンプルカット用、Tz-T-Pヘッド

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    シールカット用、C2ヘッド

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    ペン書き用、1Pヘッド

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    0度~15度可変傾斜カット用T75-P

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    Z軸制御スピンドル、RzPヘッド

  • レーザヘッドによるシールなどのキスカット・ダイカットを行う
  • Z軸制御、ナイフ・罫ツールヘッド(1軸または2軸)
  • シールなどのキスカット・フィルムの切断など加圧制御式ナイフヘッド
  • ボールペンツールによる製図用ヘッド (1ペン~4ぺん選択可)
  • 0度~15度の傾斜を付けた切断が可能なツールヘッド
  • スピンドル加工ヘッド(エアまたはZ軸制御)

軽量、高速でありながら高性能なマシン

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  • 最高速 60m/分、最高加速度 10m/s2 (1G)
  • 反復位置決め精度 0.02mm
  • サーボモーターとスリップレス スチールベルトによる駆動装置
  • ボールねじとサーボモーターによるZ軸は0.01mm単位で設定できます。